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Make in India! 印度商機大爆發交流會暨台灣車載資通訊產業協會第二屆第三次會員大會
印度近年經濟發展迅速，潛藏無窮商機，挾著同樣龐大的人口紅利，加上印度總理穆迪（Narendra Modi）高唱「印度製造」（Make in India!），成為各國資金與技術的焦點，使印度資通訊與電子產業快速發展，預計可產生610億美元國內生產總值(GDP)。The Ceber World Economic League Table(WELT)更指出，印度在2028年會超越日本，成為繼中國大陸與美國之後的第三大經濟體(名義GDP:6兆5千6百億美元)。近年國內外多家大廠已積極於印度設廠，搶攻印度智慧城市、智慧交通等應用服務與基礎建設，台灣廠商已握有成熟技術之優勢，前進印度市場不容遲緩。然而，台灣業者對於印度市場興致勃勃，亦有擔心之處，尤其是文化及語言的差異等問題，皆造成台商赴印度投資的障礙。
因此，有鑑於印度資通訊市場蓬勃發展，來勢洶洶並且不容忽視，台灣車載資通訊產業協會(TTIA)於本屆會員大會擴大舉辦『Make in India! 印度商機大爆發交流會』，特別邀請「印度在台協會India-Taipei Association (ITA)」、「印度商賽恩特CYIENT」、「美商英特爾Intel」就印度車載資通訊市場現況及商機做專題分享，協助臺灣業者如何以同業整合及異業結合來拓展印度市場或尋求當地合作夥伴爭取標案或專案，掌握進入印度市場的訣竅與方向，並於會議結束後舉行聯誼晚宴，促進現場台灣廠商間及印度方更深一層的交流與認識。
TTIA敬邀會員廠商們參與瞭解TTIA的會務活動訊息及進度及瞭解印度市場商機，誠摯邀請會員廠商代表踴躍出席參加，亦歡迎對印度商機有興趣之各界先進共襄盛舉。
一、主辦單位：台灣車載資通訊產業協會(TTIA)
二、活動時間：中華民國105年3月25日（五）13：30－20：30
三、活動地點：晶宴會館民生館（臺北市中山區民生東路三段8號B2 大環劇場）
四、精彩議程：
| 時間 |
議程規劃 |
講師 |
| 13：30－14：00 |
報到 |
| Make in India! 印度商機大爆發交流會 |
| 14：00－14：05 |
歡迎致詞 |
台灣車載資通訊產業協會 許明仁 理事長 |
| 14：05－14：35 |
來，在印度製造! Make in India. |
印度-台北協會India-Taipei Association (ITA)
Deputy Director General
Mr. Gince Kuruvilla Mattam
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| 14：35－15：05 |
Manufacturing localization In India |
印度商賽恩特CYIENT
Vice President & Head-East Asia
Mr. Sujeet Kumar
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| 15：05－15：35 |
Driving Innovation in Transportation with IoT
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美商英特爾Intel
Director, IOT and Embedded Products, Direct Channel Sales Group, Asia Pacific & Japan, Intel
Mr. Lonnie McAlister
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| 15：35－15：55 |
綜 合 討 論 |
| 15：55－16：25 |
科技新知-智能視覺增強互動穿戴技術與應用 Image Enhance System Technologies and Applications
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佐臻股份有限公司
梁文隆 董事長
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| 16：25－16：40 |
休息時間
|
| TTIA第二屆第三次會員大會 |
| 16：40－16：50 |
主席致詞 & 貴賓致詞 |
台灣車載資通訊產業協會 許明仁 理事長
經濟部工業局 呂正華 副局長
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| 16：50－17：00 |
頒發顧問證書 |
台灣車載資通訊產業協會 許明仁 理事長
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| 17：00－18：00 |
會務報告
提案討論
PIDA合作報告/簽屬M.O.U
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台灣車載資通訊產業協會 許明仁 理事長、TTIA秘書處
光電科技工業協進會(PIDA)代表
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| 18：00－18：10 |
臨時動議 |
| 18：10－20：30 |
聯誼晚宴 |
※主辦單位保留本論壇活動內容及講師異動之權利 /【論壇交流】部份皆為英文發音
五、邀請對象：TTIA會員及對議題有興趣之廠商。
六、參加費用：
►已繳會費之TTIA正式會員免費全程參與(含晚宴) (甲級5位名額、乙級2位名額、個人及觀察會員1位名額)。
►未入會之非正式會員，均收取1000元費用(含全程活動及晚宴)，請於3月21日前繳費，方式如下：
- 支票或匯票─請開立2016年3月21到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本，支票或匯票抬頭─台灣車載資通訊產業協會（請寫全名），郵寄地址─105臺北市松山區民生東路四段133號13樓 TTIA林建緯 先生收。
- 電匯或ATM轉帳後回傳匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名人員，傳真至02-2713-9127。 受款帳戶─台灣車載資通訊產業協會（請寫全名） 受款銀行─華南商業銀行 民生分行（ATM轉帳代碼008） 受款帳號─126-10-305036-8 備註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷。
- 會議前兩日(含)因故無法參加，本會酌收原訂活動費之 1/4 作為行政手續費，活動當天恕不退費。
七、 報名方式：
- 會員：請填妥【出席回函】，於3/22(二)中午12點前回傳E-mail：goto611maki@gmail.com；Fax：02-2713-9127 TTIA建緯 收。
- 非會員：請於3/22(二)中午12點前按此【線上報名】，報名後會有專人回覆報名成功確認。
八、 連絡窗口：02-2713-9126 TTIA林建緯、曾靖淳。
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