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ST 車聯網技術趨勢與全球佈局交流會
意法半導體（STMicroelectronics)將於 2015 年 7 月15 ~17 日在上海新國際博覽中心舉行的世界行動通訊大會上展示其用於手機、穿戴式裝置和物聯網應用的最新產品與技術，包括微控制器、通訊介面晶片 / NFC、電源管理晶片和 MEMS 致動器及感測器，更貼近中國市場的需求，使終端產品開發變得更簡單、易用及快速。
為了接軌國際市場共創商機，台灣車載資通訊產業協會(TTIA) 特別邀請來賓意法半導體大中國區代表Xing Zhang: ST APG Marketing，於7月22日（星期三）假科技服務大樓7B會議室，與台灣車載資通訊產業協會的會員分享其最新解決方案，藉以促進產業間交流，共創未來合作商機。
一、指導單位：經濟部車載推動辦公室、經濟部技術處
二、主辦單位：台灣車載資通訊產業協會
三、協辦單位：財團法人資訊工業策進會、香港商意法半導體
四、會議時間：104年7月22日（星期三）13：30-16：30
五、會議地點：科技服務大樓A區7F B會議室 （台北市民生東路四段133號7樓)
六、議程:
| Time |
Topic |
Speaker |
| 13:30-14:00 |
Registration
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| 14:00-14:20 |
Welcome Remarks |
Mr. Paul Chou,
Secretary General of TTIA
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| 14:20-15:00 |
Automotive Telematics Driving Innovation to Smart Mobility |
Mr. Xing Zhang
ST APG Marketing
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| 15:00- 16:00 |
Updates on Taiwan Telematics Industry Development |
TTIA members
(Each member can have 10 minutes to make presentation)
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| 16:00-16:30 |
Q & A Free Sharing
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七、報名方式：請於7月21號上午12點前，填妥報名表(按此下載)E-mail回傳TTIA張惠淑 ttia.tw@msa.hinet.net
八、注意事項：活動全程免費，名額有限，參加廠商請準備10分鐘內中文或英文簡報，於7月21號上午12點前連同報名表E-mail回傳TTIA張惠淑 ttia.tw@msa.hinet.net
九、活動聯絡窗口：(02)2713-9126 TTIA蔡家玲、張惠淑
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