(活動快訊) TTIA+CISA車聯網軟硬跨業媒合交流會，歡迎免費參加！

車聯網軟硬跨業媒合交流會

敬邀 車聯網軟硬體相關解決方案開發業者出席

台灣資通訊硬體強、軟體有潛力、服務則融合多元文化創新應用，技術結合服務就是台灣獨特的優勢競爭力。車載資通訊產業服務結合汽車電子、交通控制與資通訊技術，滿足行車環境之便利、交通、溝通、娛樂、安全與商務等各項需求，像是。其背後龐大的市場潛力，更可帶動聯盟涵納資訊業者、通訊業者、汽/機/自行車輛業者、系統整合業者、網路服務業者、觀光業者、交通運輸業者等產業發展。根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2015年台灣車載資通訊業產值將超過新台幣6,000億元，堪稱下一個兆元產業。

為推動車載資通訊產業所需關鍵核心技術研發，開發創新技術應用服務並建構創新技術應用服務，帶動我國車載資通訊產業朝高值化方向發展。誠摯邀請具備車聯網軟硬體相關解決方案開發業者出席由台灣車載資通訊產業協會、中華民國資訊軟體協會等聯合主辦之5月28日「車聯網軟硬跨業媒合交流會」，會中將以『交通運輸應用、物流應用、觀光旅遊應用、金流支付應用』等面向為題，分享車聯網軟硬體相關解決方案，促進車載資通訊產業創新技術應用服務供需雙方合作交流。

• 活動日期：2015年5月28日(四) 14:00~16:00（13:40開始報到）
  

• 活動地點：集思北科大會議中心-噶瑪廳202會議室 (下載交通位置圖)（台北市忠孝東路三段197號旁台北科技大學億光大樓2樓）
  

• 主辦單位：台灣車載資通訊產業協會、中華民國資訊軟體協會、經濟部工業局雲端服務暨巨量資料產業發展計畫
  

• 協辦單位：工業技術研究院、資訊工業策進會
  

• 邀請對象：全程免費，名額有限，歡迎具車聯網軟硬體解決方案業者，或對相關領域有興趣之先進報名參加。
  

• 活動聯絡人：台灣車載資通訊產業協會　張惠淑 秘書ttia.tw@msa.hinet.net ; 02-27139126
  

• 報名方式：請於5月26日(二)前填寫報名表格(按此下載)回傳E-mail：goto611maki@gmail.com建緯(台灣車載資通訊產業協會) 收。
  
  
• 活動議程：

※主辦單位保留變更議程順序、內容及相關事項之權利。