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《代發訊息》敬邀參加「車用半導體技術與市場研討會」

敬致各位廠商:

     過去10年車用電子技術不斷的進步提升,每部新車內含的半導體也隨之成長,根據估計,目前一部中階新車當中平均有30-50個ECU,高階車款則高達80 個ECU以上,車用電子正大步朝向整合3C趨勢,是台灣ICT產業的重要優勢,然而車輛產業與3C產業特性有著極大的差異,台灣半導體產業如何切入車用市 場仍有著極大的挑戰。

      為使國內相關業者了解車用半導體市場現況與技術,電電公會特邀請工研院資通所、華創車電、漢翔航空、瑞薩電子以及德州儀器等單位主講相關議題,附上報名邀請函,歡迎各界報名參加。

研討會資訊
【時    間】:99年8月26日 (四)下午1:00 ~ 5:00
【地    點】:台北市內湖區民權東路六段109號七樓第二會議室
【主辦單位】:台灣區電機電子工業同業公會
【費    用】:免費

研討會議程

時間

主題

主講人/主持人

13001330

   

13301340

開幕致詞

電電公會 陳文義秘書長

13401420

台灣發展車用半導體的機會與挑戰

工研院資通所 馬瑞良組長

14201500

車用IC之應用實例

華創車電 陳正夫經理

15001520

休息

 

15201600

車載CAN BUS 系統開發之軟硬體考量

漢翔航空 陳亮安系統工程師

16001630

Technology trend of in-vehicle information system

瑞薩電子 黃金評副理

16301700

德州儀器嵌入式處理器及其在汽車與工業市場的應用

德州儀器 曲建仲博士

1700

 散會


      敬請於8月24日前回傳附件第二頁報名表至 jimmy@teema.org.tw 或傳真至:02- 87926138  施俊義先生收,若有任何問題,可來電詢問:02-8792-6666分機332。