【新竹專場】是德科技 5G IC暨元件測試論壇 2022/3/23 (高功率、巨量傳輸、高速通訊、高產能)

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5G積極商轉及高速傳輸新世代之來臨，引領著通訊與半導體產業蓬勃發展，更多的AI導入、自駕車及新綠能等技術亦取得重要突破，並擘劃著人類更便利之未來，其中關鍵元件與晶片正是這些新科技及多元應用之重要推手。    本研討會規劃四大熱門主題：高功率(High Power)、巨量傳輸及計算(Computing)、高速通訊(Communication)及高產能(High Volume Production)，邀請產學先進及是德專家與您分享市場洞察及從設計到驗證之先進方案，包含高功率寬能隙半導體、高頻材料、矽光元件及VCSEL、RF校正及晶圓量測、射頻微波元件、巨量MIMO天線、Beamformer IC、AiP、高速大規模半導體參數平行測試等，並提供現場演示與交流，歡迎及早報名此VIP限額盛會。   *配合台灣防疫政策及社交距離，本活動限額150席，與會全程(用餐除外)請配戴口罩。   【Agenda】  08:30~09:05 Check In 09:05~09:10 Opening   09:10 - 10:20 (70 mins) 【Session 1】High Power 高功率寬能隙半導體 (1) WBG Power Device Applications, Modeling and Measurement Solutions (2) 4080/B1505A High Voltage Parametric Test Solution (3) Gate Reliability and Dynamic On-resistance in p-GaN Gate AlGaN/GaN HEMT   10:40 - 12:30 (110 mins) 【Session 2】Computing 巨量傳輸及計算 (4) Material Measurements for 5G and mmWave Applications (5) Opto-Electrical Measurements for Integrated Silicon Photonics and SERDES Applications (6) Silicon Photonics Challenges and Solutions for Wafer Level Tests (7) Automatic to Autonomous – Taking the next step to true hands-free RF Calibrations and Measurements (8) How to Achieve Trustable RF Calibration and Confident Data When Characterizing Super-fast Interconnects   13:20 - 15:00 (100 mins) 【Session 3】Communication 高速通訊 (9) Innovations of Network Analyzer for Testing Next-Generation RF/mmWave Components (10) Overcome mmWave Antenna and Multiport Component Test Challenges (11) 5G FR2 Market and Beamformer IC Update (12) AiP Application and Verification Case Study   15:20 - 16:30 (70 mins) 【Session 4】High Volume Production 高產能 (13) Ultra Fast and Massive Parametric Testing (14) 3D Sensing Devices Testing: Overcoming Top 5 LIV Test Challenges   16:30~16:40 Wrap-up & Lucky Draw 幸運摸彩     新竹專場 新竹豐邑喜來登大飯店　3 樓東館宴會廳 I  新竹縣竹北市光明六路東一段265號    3月23日 週三 (8:30 a.m. 開始報到 - 4:40 p.m.)     在瀏灠器中檢視詳細資訊.

 

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