敬邀出席2024/4/23「資通訊產業人才培育交流座談會」

資通訊產業人才培育交流座談會

台灣車聯網產業協會協辦「資通訊產業人才培育交流座談會」，敬邀會員公司人資主管、研發或推動產學培育相關部門主管，參加本次人才培育交流座談會，並請踴躍出席並提供對於產業人才議題，如產學合作專班(僑外生專班、新南專班、產學攜手2.0)、學生實習、職前訓練、徵才服務、海外延攬、移工在職進修及留用等需求與意見。

一、會議緣由：	發展資通訊(含5G通訊及設備、車用電子、電腦及光學製品、低軌衛星)產業所需人才，由經濟部、教育部、勞動部共同邀請產業公協會、廠商及大專院校代表共同出席。透過座談進行產業人才發展、產學合作培育、外國人留用與聘用法規等議題研討，並說明政府資源促進企業運用，以及邀請學校參與促進產學交流，達到攜手解決產業人才問題。
二、會議日期及時間：	113年4月23日(星期二)下午14:00-16：00(13：30開始報到)
三、主席：	經濟部產業發展署林德生主任秘書、教育部技術及職業教育司陳玉君專門委員、勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署謝宜容分署長及台灣區電機電子工業同業公會宋雯霈副秘書長
四、邀請對象：	公司人資主管、研發或推動產學培育相關部門主管
五、會議地點：	臺灣科技大學國際大樓 2樓 204會議室   (地址：台北市大安區基隆路四段43號)
六、報名網址：	https://ipas.surveycake.biz/s/KeXWN (敬請於4/1前完成報名)，也可掃描QR code報名。
QR code報名：
七、會議議程 (主辦單位保有變更議程之權利)

主辦單位：經濟部、教育部及勞動部

執行單位：工業技術研究院

合辦單位：台灣區電機電子工業同業公會   

協辦單位：台灣電路板協會、台灣資通產業標準協會、台灣車聯網產業協會、台灣先進車用技術發展協會

本案聯繫窗口：台灣區電機電子工業同業公會

黃興邦專案經理，電話：(02)8792-6666分機236

游靖如組長，電話：(02)8792-6666分機239