《轉貼文章》晶片/電信商猛抬轎　NFC滲透中低價手機市場

分享:   2012/12/14 黃耀瑋

近距離無線通訊(NFC)應用滲透率將扶搖直上。拜北美、中國大陸電信商力拱之賜，行動支付平台的生態系統已更趨完備，吸引一線手機品牌廠加緊研發NFC產品；為搶攻商機，晶片大廠也競推新款NFC晶片，甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路(Wi-Fi)整合方案，將進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。

博通(Broadcom)無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai表示，2012年，NFC主力應用以高階智慧型手機為主，晶片出貨量維持緩步成長。邁入2013年，NFC晶片需求將顯著攀升，主要驅動因素除Google Wallet服務臻於成熟外，北美三大電信商及中國聯通全力在當地建構行動支付平台，亦為NFC發展大添柴薪。

隨著行動支付生態系統成形，手機品牌廠將更具信心投入NFC產品設計，加速NFC功能向下普及。Pai強調，Android和Windows裝置開發商為簡化手機連結模式，積極布局非接觸式安全資料交換機制，將使NFC從高階手機加值功能，快速演變為各級手機的標配；甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下，NFC更可望擴散至電視、影印機或汽車等應用領域。

看準2013年NFC市場將急速擴大，博通、Qualcomm Atheros等晶片大廠遂爭相發布新產品卡位。其中，博通近期已搶先業界發表NFC、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和調頻(FM)四合一單晶片，並選用40奈米(nm)製程壓低晶片尺寸、功耗與價格，全力搶攻物料清單(BOM)成本較敏感的中低階智慧型手機市場；同時也協助其他消費性聯網電子業者，縮減在產品中導入NFC的投資成本。

Pai強調，該款四合一晶片克服NFC與各種無線通訊技術之間的射頻(RF)訊號干擾、時脈諧波及協定相容問題，並整合大量Wi-Fi前端(Front End)元件，改善印刷電路板(PCB)占位空間與電源管理效率；預計將於2013年首季量產，相關手機產品則將在第二季問世。

此外，博通也針對高階手機應用，同步推出802.11ac搭配NFC晶片的單卡(Single Card)方案，透過板上晶片封裝(COB)或模組設計方式，大幅優化802.11ac與NFC晶片整合度、占位空間與功耗表現，助力手機品牌廠順利搭上行動支付發展熱潮，並打造高效、多功能的旗艦智慧型手機。

不讓博通專美於前，Qualcomm Atheros日前則發布新一代低功耗NFC晶片，並將於2013年第三季導入量產。其採用超低功率輪詢演算法，並支援比市面上同級晶片小八倍的天線，可為行動裝置省下大量設計空間與成本，以更優惠的價格引進NFC功能。該產品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、藍牙4.0與FM多模晶片，讓行動裝置無縫切換各種技術。

全球「數一數二」的無線通訊晶片商不約而同強推NFC晶片，足見市場熱度正快速攀升。Pai坦言，未來，出貨量龐大的中低階智慧型手機，以及逐漸萌芽的電視、汽車應用領域，將成為NFC發展的重要支柱；因此，博通將強打小尺寸、低功耗與低成本的NFC方案，爭取品牌廠青睞。目前博通除與多家手機廠合作外，亦正攜手電視品牌廠研發具NFC功能的遙控器，將採取多管齊下的策略，刺激NFC晶片銷售。




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