《轉貼文章》高整合晶片方案助勢　LTE M2M模組市場萌芽

分享:   2012/12 林苑卿

2013年LTE M2M模組市場發展將更加明確。在愈來愈多高整合LTE多頻多模晶片於明年陸續面市後，可望吸引更多模組廠投入LTE M2M方案開發，並帶動相關應用發展。其中，汽車聯網、數位看板內容下載，以及安全視訊監控等市場，將最先成形。

2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)模組將撒豆成兵。在LTE晶片商紛紛推出更高整合度的多頻多模晶片方案，以及M2M特定高頻寬應用市場興起之下，可望加速擴大LTE M2M模組市場規模，成為M2M模組廠商兵家必爭之地(表1)。

高整合度方案推波助瀾　LTE M2M模組明年競出籠

瞄準LTE高整合度晶片方案掀起特定高頻寬商機需求，除司亞樂(Sierra Wireless)的LTE M2M模組已開始小量供貨之外，明年將有更多M2M模組廠的LTE方案導入量產，屆時市場競爭將更趨白熱化。


司亞樂市場發展副總裁Olivier Beaujard(圖1)表示，繼智慧型手機、平板裝置等行動裝置之後，LTE下一階段將在M2M市場迅速普及，主要的成長動能來自蜂窩式路由器所使用的xDSL備份、汽車電子互聯需求、數位看板內容下載、安全視訊監控與警報等高頻寬應用興起。在各家M2M模組廠紛紛投產之下，預期明年全球LTE M2M模組出貨量可上看七千萬件，市占約5%，市場將正式邁入萌芽期。

根據市調機構IMS Research預估，2010~2016年全球M2M模組年複合成長率(CAGR)高達95%，至2016年資產追蹤(Asset Tracking)/監控、汽車電子及電表將會是三大應用領域。其中，儘管第二代行動通訊標準(2G)仍為M2M模組在汽車電子市場主流的通訊技術，然在終端消費者對於更先進的車載娛樂功能，如聯網等需求增溫，自2012年始將會激勵原始設備製造商(OEM)於終端系統中導入更多3G和4G的M2M模組。

挾高通(Qualcomm)高整合度多頻多模晶片方案，司亞樂已搶先產業界推出LTE M2M模組，Beaujard指出，該公司不僅擁有最領先的產品發展藍圖，並已掌握最多LTE M2M關鍵應用的開發資源以及產品組合，可符合不同應用領域客戶群的產品設計要求。

同樣採用高通LTE晶片，訊亦(Cinterion)LTE M2M模組PLS8將計畫於2013年2月投入生產。訊亦全球投資組合首長Haegele Andreas(圖2)指出，全球LTE頻段多達二十個，訊亦基於成本考量，因此LTE M2M模組主要支援美國、歐洲、日本及韓國的頻段；至於中國大陸市場，預計至2014年分時(TD)-LTE商用服務正式上路後，才會激勵LTE M2M需求擴大，訊亦已規畫至2014年推出支援TD-LTE和分頻多工(FDD)-LTE的M2M模組，插旗中國大陸LTE M2M模組市場版圖。


不讓司亞樂與訊亦專美於前，芯訊通(SIMCom)亦加緊於2013年推出LTE M2M模組，主要鎖定車載資通訊、工業、視訊監控等高頻寬及低延遲的應用。

芯訊通副總經理伏建軍(圖3)認為，受惠於LTE商用服務更加普及，2014年LTE M2M模組市場將更蓬勃發展，該公司將致力於降低LTE M2M模組單價低於100美元以下，以藉此贏得更多客戶群的青睞，同時積極擴大LTE M2M模組的應用版圖。

另一家M2M廠商u-blox業已發布LTE M2M模組，目前已送樣客戶。u-blox台灣區總經理江敏楠(圖4)談到，相較於2G、第三代行動通訊標準(3G)的M2M模組，LTE M2M模組對於產品認證與穩定度要求更為嚴苛，因此該公司LTE M2M模組在陸續通過客戶認證後，預計將於年底啟動生產。


而著眼於LTE M2M模組的價格偏高，將為阻礙市場普及的絆腳石，江敏楠認為，現階段LTE M2M模組與2G M2M模組價差高達十倍之多，因此如何降低LTE M2M模組單價，已為M2M製造商在未來競爭激烈的LTE市場中脫穎而出的關鍵，為廠商戮力的首要課題。

Beaujard分析，高整合度的LTE多頻多模晶片為大勢所趨，預期各家LTE晶片商未來勢必將推出更多更高整合度的晶片方案，同時兼顧小尺寸和低耗電量優勢，助力加快LTE M2M模組價格下降，且提高產品附加價值，以激勵LTE M2M市場滲透率節節攀高。

伏建軍不諱言，現階段主要的LTE M2M模組晶片供應商僅高通、英特爾行動通訊等少數幾家業者，其中瑞薩行動通訊(Renesas Mobile)等日本半導體業者在日本以外的市場接受度較低，預估至2013年初待更多成熟的高整合度LTE多頻多模晶片方案出爐後，M2M廠商的議價空間更大，有助於LTE M2M價格下探。


由於LTE無論晶片價格與協定棧軟體的開發難度皆較2G和3G大幅攀高，墊高M2M模組的開發成本與技術門檻，因此M2M業者正加緊展開LTE晶片和軟硬體技術部署，以期掌握豐厚的開發技術能量並縮減成本。


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