《轉貼文章》 (CHINA) 中移動TD-LTE終端招標引熱議：高通四成份額

分享:   鉅亨網新聞中心　(來源：北美新浪)　2012-12-17

新浪科技 康釗

對於日前完成的中國移動首次TD-LTE終端品招標，知情人士透露，總共近10家晶片商參與競爭，但高通一家就占了40%的市場份額，這既使中國移動增強了TD-LTE終端的信心，也讓人回想起2G時代高通主導CDMA晶片的時代。


近十家晶片商中高通一家占四成份額

“誰也沒想到高通的晶片在中國移動首次中標的TD-LTE終端中佔有這麼大的比例，”一家參與中國移動首次TD-LTE終端品招標的終端廠商人士如此表示。

他所在的企業參與了MIFI品的招標，結果發現，10個廠商的MIFI終端有6家採用的是高通的晶片。在數據卡終端中，6個中標廠商有2家也採用高通晶片，在CPE終端中算是少的，但也有1款採用高通晶片。

這並非全貌。仔細計算的話，在此次中國移動招標中，總共有30款TD-LTE終端中標，其中12款採用高通的晶片，高通的市場份額高達40%，遍佈所有的TD-LTE終端，例如數據卡有兩款、MIFI有6款、CPE有1款、智能手機有1款、國際漫游型MIFI有1款，均使用高通晶片。

而實際上，參與的TD-LTE晶片商數量不少，有近10家，但中標比例都不高，Sequace佔據4款終端晶片，華為旗下的海思為三款TD-LTE終端的晶片提供商，其余的TD-LTE終端的晶片提供商包括中興微電子、展訊、MTK、亮訊、Altair、MARVELL等各有所獲，但基本都中標一兩款。這樣的話，高通在中國移動首次TD-LTE終端招標中佔據晶片供應商的對優勢已成定局。

TD-LTE多頻多模技術過於複雜

為何那麼多的TD-LTE終端會選擇高通，可能與多頻多模技術有關。

根據此次中國移動TD-LTE終端招標，招標品分別為：數據卡，MIFI，CPE，國際漫游MIFI，多模雙待單卡手機，CSFB(cs fall back)手機，總共6個品類型。

最終中標的有16家終端廠商的30款TD-LTE終端，使用了近10個晶片廠商的晶片。主要的終端品分別為： 數據卡有華為，貝爾、德明、達富、中創、國民、海信共7家公司中標；MIFI終端有三元達、UT，貝爾、中興、華為、大唐電信、中創、大唐移動、達富、宇龍等共10家廠商中標；CPE終端有中創、達富、創毅、國民，貝爾(亮訊)，中興、德明共7家廠商中標。多模雙待單卡智能手機有三星、創毅視訊這兩家廠商中標；國際漫游型MIFI有華為、中興、達富這三家廠商中標。CSFB(CS fall back)手機品則由三星、中興、華為分享。


轉貼來源：
http://news.cnyes.com/Content/20121217/KFOJ4NU39LJ6.shtml