《轉貼文章》聯發科：明年下半年推4G LTE晶片 並計畫推中低階TD晶片

分享:   鉅亨網記者蔡宗憲 台北　　2012-12-12

聯發科(2454-TW)無線通訊事業部總經理朱尚祖今(12)日表示，明年第3、4季左右就會推出4G LTE晶片解決方案，他同時也澄清市場傳言，強調聯發科暫時沒有推出八核心晶片產品的計畫，同時也看不出八核心晶片產品對哪些產品較為有利，市場主流應還是以四核心晶片為主，另外他也指出，聯發科確實有推中低階TD晶片的計畫，不過名稱代號並非市場所傳的「武松」。

聯發科無線通訊事業部總經理朱尚祖表示，網路傳言很多，聯發科的態度也很無奈，目前聯發科的產品發展重心就是推動MT 6589到市場上，並可讓市場更趨蓬勃，下一步聯發科將進展至4G LTE晶片解決方案，預計明年第3、4季左右會推出。


另外，呂向正也澄清，近期市場傳聯發科將推出代號為武松的中低階TD晶片，他表示，聯發科確實有要推中低階TD晶片，但是詳細時程、名稱相關皆還在與客戶討論，否認晶片代號名稱是武松。

同時，聯發科也強調，聯發科也在評估推出搭載NFC功能的晶片，會持續關注該應用的走向，內部也在進行研究開發，不過要等有明確方向時才會對外說明。


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http://news.cnyes.com/Content/20121212/KFOI2G7HC0NBU.shtml?c=tw_stk