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《轉貼文章》新iPad射頻 台封測載板受惠

中央商情網╱中央商情網 2012-03-18 14:28 (中央社記者鍾榮峰台北2012年3月18日電)採用4G LTE的蘋果新iPad已正式開賣,射頻元件角色更為重要,透過相關客戶切入新iPad射頻供應鏈,台封測廠日月光、全智科、矽格以及IC載板廠景碩和旭德,可順勢受惠。 蘋果新iPad在16日正式開賣,專業科技網站ifixit公布拆解過程指出,新iPad採用Triquint的4頻線性功率放大器(power amplifier)模組,同時採用安華高(Avago)和Skyworks的射頻前端元件(front-end module)。 業界人士指出,新iPad支援4G長期演進技術LTE(Long Term Evolution)功能,將加速平板電腦和智慧型手機進入4G LTE階段,行動裝置內的功率放大器會增加2到3顆,行動裝置內射頻元件和功率放大器需求量會跟著增加,相關元件功能重要性隨之提升。 包括Avago、Skyworks和Triquint射頻元件和功率放大器,後段成品封裝測試部分長期委由日月光(2311)代工。業界人士指出,除了日月光之外,上述廠商部分射頻元件和功率放大器後段成品封裝測試訂單,也會交給星科金朋(STATS-ChipPAC)代工。 新iPad射頻和功率放大器成品測試部分訂單,可望繼續由全智科(3559)拿下,全智科測試業務以功率放大器為主,營收占全智科整體營收比重在4成到5成左右,法人表示,透過Skyworks持續下單功率放大器封測,全智科可間接切入新iPad供應鏈。 法人透露,在功率放大器測試領域,除了全智科之外,矽格(6257)也正在積極搶進,除了原有大客戶Anadigics,矽格第2季有機會增加1到2家功率放大器客戶,法人推測矽格有機會切入Avago、Skyworks或Triquint功率放大器供應鏈。 射頻元件和功率放大器同時需要IC載板,景碩(3189)和旭德(8179)可分別供應,法人表示,按照高階和低階產品需求,景碩主要提供打線覆晶封裝(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品給射頻廠商。 旭德針對功率放大器主要提供高散熱型打線球閘陣列(WB-BGA)載板產品,功率放大器IC載板營收占旭德整體營收約7成左右。 法人表示,旭德在功率放大器載板的全球市占率約4成左右,和南韓SEMCO市占率不相上下,客戶涵蓋國外主要功率放大器廠商,旭德可望透過客戶間接切入新iPad供應鏈。 // 轉貼來源: http://n.yam.com/cnabc/fn/201203/20120318217648.html