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《轉貼文章》日月光獲LTE晶片封測訂單

http://www.cdnews.com.tw 2012-01-31// 張達智/整理  封測大廠日月光(2311)獲得4G LTE(Long Term Evolution)無線通訊晶片封測訂單,目前處於小量生產階段。  中央社31日報導,據指出,日月光已經取得晶片大廠高通(Qualcomm)LTE晶片封測訂單,切入LTE智慧型手機無線通訊晶片封測供應鏈。 // 轉貼來源: http://www.cdnews.com.tw/cdnews_site/docDetail.jsp?coluid=114&docid=101802627  封測業者表示,除了日月光之外,封測大廠艾克爾(Amkor)也獲得4G LTE晶片封測訂單。  業者指出,日月光LTE晶片封測仍處於小量出貨階段,對整體營收貢獻並不明顯,但已取得LTE晶片封測市場立足點。