《轉貼文章》日月光獲LTE晶片封測訂單

分享:   http://www.cdnews.com.tw　2012-01-31// 張達智/整理 　封測大廠日月光(2311)獲得4G LTE(Long Term Evolution)無線通訊晶片封測訂單，目前處於小量生產階段。 　中央社31日報導，據指出，日月光已經取得晶片大廠高通(Qualcomm)LTE晶片封測訂單，切入LTE智慧型手機無線通訊晶片封測供應鏈。 // 轉貼來源: http://www.cdnews.com.tw/cdnews_site/docDetail.jsp?coluid=114&docid=101802627 　封測業者表示，除了日月光之外，封測大廠艾克爾(Amkor)也獲得4G LTE晶片封測訂單。 　業者指出，日月光LTE晶片封測仍處於小量出貨階段，對整體營收貢獻並不明顯，但已取得LTE晶片封測市場立足點。