《轉貼文章》4G LTE 創意、智原各有布局

分享:   2011-12-26 01:33 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】// 蘋果iPhone、iPad等產品全球熱賣，其它業者雖然推出類似產品，卻無法撼動蘋果銷售，主要關鍵原因就是蘋果自行設計功能強大的特殊應用晶片（ASIC），如iPhone 4S及iPad 2內建的A5處理器及電源管理IC等。在此趨勢下，包括索尼、三星、樂金、任天堂、微軟等國際系統大廠，均已開始自行設計ASIC並委外代工。 　明年行動裝置仍是市場主流，由於智慧型手機或平板電腦的隨時隨地上網需求，帶動全球雲端運算市場崛起，其中最大的市場成長驅動力之一，就是來自於4G LTE市場的正式起飛。 　過去的3G市場，基地台業者及手機廠都是採用特定應用標準型晶片（ASSP），也就是直接向IC設計廠或IDM廠採購標準型的晶片，也因此，基地台及手機的差異性不大，功能也都相差不多。 　但在4G LTE市場就完成改變此一生態，為了追求與蘋果iPhone、iPad一樣的高度差異化產品，基地台業者在進入4G時代後，不約而同找上IC設計服務業者合作開發ASIC晶片，手機廠為了讓現有的3G手機平台直接跨入4G，卻又不想重新設計，因此也找上了IC設計服務業者，針對新款智慧型手機或平板電腦開發新的LTE基頻晶片。 　國內兩大IC設計服務業者創意及智原，因為本身的製程特殊性，選擇了不同的LTE晶片市場發展。 　智原與聯電合作，完成了基於非單一快取記憶體架構（NUCA）的40奈米多核心處理器（CMP）開發，成為台灣IC設計業界第1家成功推出高階4G基地台單晶片的業者。 　創意因為有台積電開放創新平台（OIP）及40/28奈米先進製程支援，決定搶進量大的終端產品市場，果然拿下了三星、樂金（LG）等兩大韓國手機廠的LTE基頻晶片訂單。 　業界人士推估，創意與大陸手機廠中興、華為、聯想等也有合作意向，不排除明年可順利拿下TD-LTE的基頻晶片NRE及ASIC訂單。 // 轉貼來源:http://news.chinatimes.com/tech/12050902/122011122600326.html