台灣車聯網產業協會
 
 
 
 
 
分類選單
TTIA10周年專刊電子書

活動廣告
電子報/友會
新訊公告
瀏覽人次統計
當日人次:22579
累計人次:47605822

福斯將推全新模組化底盤平台SSP 未來做電動車可以更省錢

加速電動車開發速度以及降低生產成本,未來將推出一款名為SSP的模組化底盤平台;該模組化底盤平台預計在10年內,將會全面取代現行架構....(詳見全文