2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
Qualcomm 高通發表全新第 4 代 Snapdragon 汽車座艙系列平台方案(Automotive Cockpit Platform),其中最核心的 SoC(系統單晶片)將採用 5 奈米半導體製程技術,將帶來更為即時、快速、高效率的運算效益...(詳見全文)