臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
DIGITIMES Research觀察全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)於物聯網相關產品線布局,博世將依整合性與功率規劃產品線,意法半導體則計劃整合性供應感測器與微控制器等產品,儘管兩家業者於物聯網MEMS產品規畫策略不同,然其皆將MEMS應用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯網,顯示物聯網可望成為MEMS產業繼行動通訊之後的新成長動力。.....(詳見全文)