2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
物聯網顛覆傳統ICT業的經營生態,打破過去大廠通吃的藩籬,讓新創公司能出頭天。物聯智慧(ThroughTek)就是這種「角色」,該公司深獲國際晶片大廠肯定,是英特爾到聯發科都注意到的公司,合作成為晶片端點韌體平台合作夥伴外,目前超過80顆晶片大廠推出的SoC晶片均採用物聯智慧方案,就連小米智能攝像機都採用,成為小米投入智慧居家的重要夥伴。...(詳見全文)