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《轉貼文章》台積電 3路進攻物聯網

物聯網題材正夯,且商機相當龐大,晶圓代工龍頭台積電(2330)積極搶攻,根據日系外資指出,台積電在參與IC產業合作高峰會釋出相關穿戴和物聯網應用和規劃,未來將聚焦在應用超低功耗的邏輯節點、透過先進封裝的多晶片整合、3D IC科技及傳感器的廣泛應用等3大主軸。...(詳見全文)