臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
物聯網題材正夯,且商機相當龐大,晶圓代工龍頭台積電(2330)積極搶攻,根據日系外資指出,台積電在參與IC產業合作高峰會釋出相關穿戴和物聯網應用和規劃,未來將聚焦在應用超低功耗的邏輯節點、透過先進封裝的多晶片整合、3D IC科技及傳感器的廣泛應用等3大主軸。...(詳見全文)