2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
交大電機與美國IBM公司合作成立之「交大-IBM 智慧物聯網巨量資料分析研發中心」,3日正式揭牌營運。這項跨國的產學合作由IBM公司捐贈高達美金140萬元(合新台幣4千餘萬元)的IBM InfoSphere Streams開發平台,協助交大電機培育「智慧物聯網(iIot)」領域相關的人才及學術研究,交大電機成為IBM公司在亞洲學術界的第一個合作夥伴。....(詳見全文)