2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
物聯網(IoT)創造的新機會,讓工業電腦(IPC)跨業結盟動作不斷,去年陸續已有與晶片廠的結合,從磐儀(3594)與聯發科(2454),研華(2395)與英特爾與安謀,今年像是鴻海與樺漢(6414)、瑞傳(6105),磐儀與緯創(3231),近期是安勤(3479)與仁寶(2324)、研華與博智(8155)等,業者預期物聯網創造的新商機,將帶給台灣科技業新機會。....(詳見全文)