臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
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20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
著眼於可提醒汽車駕駛行車環境資訊的無線通訊技術逐漸受到重視,恩智浦(NXP)宣布將正式量產汽車與各種外界物體(Vehicle-to-X, V2X)通訊晶片--RoadLINK晶片組,並供應給汽車電子系統製造商德爾福(Delphi),以實現汽車對汽車(V2V)與汽車對基礎設施(V2I)通訊。....(詳見全文)