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《轉貼文章》半導體業靠3大技術 搶物聯網商機

物聯網元件通常是異質整合的,對半導體廠商而言是數量龐大的商機,所以廠商的思維不能只單賣晶片,還要具備軟體能量、服務模式和應用程式等配套,可透過自有開發、策略合作或聯盟來強化,並選定特定應用服務場域切入。.....(詳見全文)