臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
隨著行動裝置、穿戴式、物聯網產品發展,未來半導體產業成長可期,晶圓代工龍頭廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨(2)日表示,未來全球半導體技術發展將會聚焦於超低功耗、感測器及封裝技術等三大課題。....(詳見全文)