臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
新 Teseo III 系列產品承傳了意法半導體 Teseo II 單晶片衛星追蹤IC業界先進的產品性能,將定位準確度提升至一個新的水準。新一代產品並充分利用意法半導體在汽車航位推算(Dead Reckoning)和輔助全球導航衛星系統(GNSS,Global Navigation Satellite System)功能的大力投入及對感測器數據整合的支援功能。.....(詳見全文)