2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今(28日)起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題,分別邀請ARM、台積電(2330)、飛思卡爾等業界龍頭,特別針對智慧型手持裝置發展、物聯網、後摩爾時代的CMOS微縮製程技術、創新應用的汽車電子及4G通訊等熱門話題進行探討。...(詳見全文)