《轉貼文章》意法半導體開拓環境感測器市場，「先是民用，其次是工業用途」

分享:   2013/07/22

【日經BP社報導】意法半導體在「TECHNO2013」（2013年7月17～19日，東京有明國際會展中心）上公佈了用於感應環境的壓力感測器、溫度感測器、濕度感測器新產品和今後的產品計劃，並展出了可測出50cm左右高度差下氣壓變化的壓力感測器。

意法半導體在智慧手機用運動感測器（加速度感測器和角速度感測器）市場上佔最高佔有率，目前正致力於開拓運動感測器以外的市場，作為下一個增長市場（參閱本站報導1）。該公司寄予厚望的新市場是環境感測器市場，包括感應壓力、溫度、濕度、化學物質、紅外線及氣流等的產品。該公司首先投產了壓力感測器、溫度感測器和濕度感測器，並將在2014年將推出把三種感測器集成在一個2.5mm見方、0.9mm厚的外殼內的產品。

很多感測器廠商都是利用基於半導體技術的MEMS（微電子機械系統）技術來開發低成本、小型化的感測器，而意法半導體則不同，該公司計劃首先開拓民用產品方面的用途，然後拓展到工業用途。

先從智慧手機和家電入手

此次展出的壓力感測器瞄準的目標是室內導航和空調。室內導航能顯示用戶在建築物內所處的位置，通過檢測大氣壓來檢測高度，由此可了解用戶位於哪個樓層、在樓梯或電梯的大約什麼高度。由於大氣壓會隨著氣溫變化，因此需要利用溫度感測器進行補償。預計這樣的壓力感測器會配備到智慧手機等產品上。應用於空調時，利用室內氣壓會隨門的開關而變化的原理，檢測有無人員出入，從而根據出入情況控制輸出功率，由此可以盡量減小浪費，實現節能。

雖然很多設備和器件廠商都認為環境感測器是一個巨大的潛在市場，但暫時還都打算先開拓規模雖小但利潤更高的工業用途，比如工廠廠房用產品等。對於可用於工業用途的環境感測器，意法半導體卻首先在智慧手機和家電等產品領域展開銷售。計劃通過大量生產使品質和成本穩定，然後再進入品質要求較高的工業用途市場。該公司的運動感測器也是從消費類市場推廣到汽車安全市場的，環境感測器也將走同樣的發展路線。

壓力感測器將採用跟運動感測器不同的基礎技術「VENSENS工藝」。這是該公司已取得專利的獨有的工藝技術。現有的運動感測器為了根據微小矽的重心位移準確檢測出運動，採用容易形成較厚的結構體的「THELMA工藝」作為基礎技術（參閱本站報導2）。加速度感測器、角速度感測器（陀螺儀）及這兩者的複合感測器均採用了THELMA工藝。

壓力感測器採用的VENSENS工藝是對薄膜無需接合就能使其一體化的技術。具體方法是，使將成為感測器部分的矽基板中央部分（邊緣以外的部分）處於多孔質狀態，進行加熱（退火）處理，使中央部分熔化，從而在內部形成一個空腔。最終形成以邊緣部分支撐表面薄膜的鼓狀構造。當薄膜在壓力作用下變形時，利用嵌在此處的形變感測器檢測邊緣部分的形變，從而檢測出壓力。如果採用薄膜與邊緣部分接合的構造，接合時產生的形變可能會使測量大氣壓時的形變檢測不準確。（記者：三宅 常之，Tech-On！）


轉貼來源：
http://big5.nikkeibp.com.cn/news/elec/66918-20130719.html?ref=ML