台灣車聯網產業協會
 
 
 
 
 
分類選單
活動廣告
電子報/友會
新訊公告
最新商品
瀏覽人次統計
當日人次:7034
累計人次:15028297

先進PCB技術研討會 可靠度/材料/高頻板技術立即掌握 參加有機會抽iPad

 

放眼電子產品之設計及應用愈來愈複雜,當各關鍵零件性能逐漸提升,也增加電路板設計的難度,技術開發人員更須仰賴電腦模擬分析軟體,來進行各項可靠度專業測試,方可提升電路板良率及加速其設計時程。電子廠商如何尋求高可靠性、高效能,同時又能保障安全性的電子設計?
 
在本研討會將探討PCB產業所遇到的問題,如何於IC封裝結構焊錫接點進行疲勞壽命可靠度預估,以及針對電路板製造中翹曲的原因介紹求解對策、詳細介紹ANSYS Sherlock如何有效增加PCB電路板可靠度;也特別邀請日本材料專家分享日本工業於PCB產業上微尺度材料設計的介紹與應用案例。
 
最後,針對快速的5G發展下,PCB產業也面臨鉅變,將探討板端在高頻設計的思路及全方位的介紹高頻電路板仿真技術之發展。
 
︱活動免費參加 歡迎您的與會︱  
研討會日期 / 時間 / 地點
108年9月24日(星期二)/09:30-15:30/新竹 思渤科技 三樓訓練教室
  
熱門議題
 
IC封裝結構焊錫接點疲勞壽命可靠度預估
          劉昕寧 工程 l 欣興電子
 
• 電路板製造中翹曲成因的求解對策
          曾家麟 博士 l 思渤科技股份有限公司
 
• ANSYS Sherlock專用PCB電路板可靠度解決方案
          曹葉廷 應用工程師 l 思渤科技股份有限公司
 
• 日本產業PCB微結構材料設計解決方案
          Koji Yamamoto 日本材料專家 l CYBERNET SYSTEMS JAPAN
 
• 5G技術對PCB產業的衝擊
          吳俊昆 經理 l ANSYS 台灣
 
• 高頻電路板模擬技術現況與展望
          張閔期 博士 l 思渤科技股份有限公司
 
 
★報名方式
網頁報名 至思渤科技網頁登入/註冊為網站會員,點擊活動頁面下方「報名此活動」,報名完成您將收到系統自動發出之確認信件。
E-mail 報名 下載報名表格,填妥後 e-mail 至 mktservice@cybernet-ap.com.tw
電話報名 請來電行銷部 03-6118-668 分機  320