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《轉貼文章》壓力感測應用夯 ST觸控晶片全面支援

意法半導體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應用商機。在蘋果(Apple)帶頭採用的刺激下,包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導體為搶搭此一商機,已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級,讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。....(詳見全文)