2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
現今汽車已大量使用半導體,事實上,當今每一輛新車使用超過 50 顆半導體。Bosch 發表新聞稿指出,其開發的新型碳化矽 (SiC) 晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。...(詳見全文)