台灣車聯網產業協會
 
 
 
 
 
分類選單
TTIA10周年專刊電子書

活動廣告
電子報/友會
新訊公告
瀏覽人次統計
當日人次:42593
累計人次:47150060

意法半導體布局碳化矽告捷 獲歐日車廠聯盟青睞

半導體廠意法半導體(ST)獲雷諾、日產、三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger,OBC)提供功率電子元件,規劃於2021年投入量產。...(詳見全文