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《轉貼文章》高通CES傳捷報,晶片組獲福斯汽車青睞

2017 CES國際消費性電子展熱烈進行中,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣佈,福斯汽車新一代車款將搭載高通技術公司的晶片組,搭載Snapdragon 820A處理器的福斯全新車款預計於2019年問世,而搭載Snapdragon X12與X5 LTE數據機晶片的車款則預計於2018年上市。...(詳見全文)