臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
2017 CES國際消費性電子展熱烈進行中,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣佈,福斯汽車新一代車款將搭載高通技術公司的晶片組,搭載Snapdragon 820A處理器的福斯全新車款預計於2019年問世,而搭載Snapdragon X12與X5 LTE數據機晶片的車款則預計於2018年上市。...(詳見全文)