臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
近年來車用通訊與自動駕駛議題持續發燒,晶片商同樣動作頻頻,行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)近年推出的自家車載整合技術解決方案,不僅僅著墨於一般消費者所瞭解的車內系統整合,更大範圍的與車外的世界做進一步的緊密接觸,身為車聯網領域的領導品牌之一,高通公司截至目前已供應20家以上車廠,出貨量達到超過3.4億顆晶片。藉由本週舉行的上海MWC展覽,高通邀請了兩岸與國際媒體共同與會,並透過多位高階主管解說高通在5G、LTE、車聯網、物聯網等技術的策略與佈局。...(詳見全文)