第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
汽車電動化趨勢正穩定成長,因此插電式油電混合車和全電動車(xEV)需要高效率的功率半導體。相較於傳統矽(Si)晶片,碳化矽(SiC)的優點不僅能應用在工業,亦能應用於汽車產業中。隨著SiC效率與功率密度的增加,汽車能更高度的自動駕駛化(電池體積更小)、系統的大小與重量減少、充電速度加快,最終能讓更多客戶接受電動交通。由於技術進步,SiC半導體在xEV子系統的滲透率將在未來十年內提高。...(詳見全文)