臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
Ansys 全球半導體事業部總經理暨副總裁 John Lee 表示,在先進駕駛輔助系統 (ADAS) 系統越來越普及,並且由高級車種逐漸下放到一般中階與入門車款的情況下,使得 ADAS 所使用的晶片數量逐漸提升。只是,相較於過去手機晶片的使用,故障時頂多不能通訊和上網。但是,ADAS 所使用的晶片一旦故障就有可能傷及生命安全的情況下,可靠性的問題就不能夠馬虎。...(詳見全文)