臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
手機晶片龍頭高通(Qualcomm)、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西聖保羅州設廠。...(詳見全文)