感測器十倍速開發，物聯網晶片百倍數成長

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台灣的半導體產業，在 IC 設計、製造、封測的全球市佔率皆是數一數二，但感測晶片和 IC 並不相同，需要將台灣擅長的電子領域，與機械、化工、環工、生醫等跨領域結合，現在主要都是國外大廠在主導。在未來物聯網以及穿戴式裝置普及的世界，感測晶片將居於核心地位，數量將是現有 IC 晶片的百倍以上。為協助台灣的半導體產業跨足這一片藍海，國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，可據以快速開發感測晶片，時間可縮短為現有的十分之一。....(詳見全文)