臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
半導體元件材料發展過程中,矽是最主要材料,隨著電子產品及其元件對高頻高電流需求增加,砷化鎵(GaAs)由於具備高電子遷移率特性,適合作高頻元件,成為高頻半導體主要材料,在行動通訊科技發展過程中扮演重要角色;而未來車用市場,以碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新一代材料最適合生產特殊功率的半導體。...(詳見全文)