臺灣車聯網Plugfest育成論壇
2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科昨(15)日宣布雙方長期合作夥伴關係的承諾,聯發科未來將持續利用台積電業界領先且最完備的超低耗電技術平台,來開發支援物聯網及穿戴式裝置的創新產品。台積電、聯發科合作多年,這次在超低功耗製程上再度攜手,就是要合組台灣國家隊來搶攻物聯網市場大餅。...(詳見全文)