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半導體業打AI國際盃 需掌握三關鍵

臺灣的IC設計、封裝技術、晶圓代工、載板技術在國際上數一數二,未來若能掌握異質整合封裝技術、下世代記憶體研發、記憶體內運算等三把關鍵鑰匙,便可望集結眾產業之力.....(詳見全文)