2024年EMobility2
2024年EMobility
第五屆第一次會員大會
2023 e-mobility
區塊鏈開創智慧交通新時代暨SIG成立記者會
TTIA第四屆第三次會員大會
2022洛杉磯ITS世界大會
2022大交通大未來科技展暨國際論壇
2022AMPA
TTIA10周年慶
第四屆第一次會員大會
20190619
TTIA第三屆第二次會員大會
臺灣的IC設計、封裝技術、晶圓代工、載板技術在國際上數一數二,未來若能掌握異質整合封裝技術、下世代記憶體研發、記憶體內運算等三把關鍵鑰匙,便可望集結眾產業之力.....(詳見全文)